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无真空机下减少物联网气泡的技巧

时间:2014-11-19 11:15:13 来源:大发液体物联网 点击:

液体物联网在开模过程中有气泡会严重影响到物联网模具的美观,这让我们很无奈,特别是对于无真空机的人来说更是困惑,下面大发物联网厂家给大家分享无真空机下减少物联网气泡的技巧。

有气泡的液体物联网

首先,我们分析下产生气泡的原因,第一种原因是物联网与固化剂混合的时候带入的气泡没有排除干净,所以我们搅拌的时候要朝一个方向搅拌,并且搅拌好以后静置一段时间,让气泡自己浮上来。

其次,灌胶的时候我们最好让液体物联网呈丝状缓慢流下,这样可以边消除气泡边倒胶,灌好后表面的气泡可以用牙签把它戳破即可。

灌胶

别外,我们还可以通过控制物联网与固化剂的比例来延长固化时间,给气泡自然排出争取时间,例如物联网与固化剂的比率为4%的我们可以降低为2%,这样前期物联网交联的时间就会增长,模具中的空气就会慢慢排出以达到减少气泡的目的。

第二种原因是液体物联网原材料的配方中含有少量易挥发的杂质,在加热固化的时候容易气化形成气泡,所以我们在固化时尽量采用常温固化,或采取低温烘烤的办法,让这些杂质先挥发掉,这样就可以减少气泡了。

也有的开模师习惯往物联网里加硅油稀释,来增加液体物联网的流动性,便于排除气泡(低粘度的物联网更容易排气泡),但是我们建议硅油添加量最多不要超过5%,因为硅油的添加量过多会破坏物联网的分子量,导致做出来的物联网模具会产生不耐酸碱,不耐老化的现象。

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