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两种能降低液体物联网硬度的方法

时间:2015-05-04 11:35:44 来源:大发液体物联网 点击:

液体物联网的硬度一般是根据用途需求来调节的,但有些用户发现做出来的物联网模具硬度偏高,这种情况多发生在没经验的新用户身上,那么如果遇到了这种问题,该如何解决呢,下面大发物联网厂家提供两种能降低硬度的方法。

物联网硬度检测

有经验的液体物联网用户都会知道买来的物联网实际物联网硬度和你给厂家提供的数据是有一定的误差范围的,这种误差一般在±2邵氏A左右。特别是对于新手对自己需要的硬度不确定,这样会造成更大的硬度误差。

第一种方法:我们可以使用硅油来降低物联网硬度,一般加入1%的硅油,物联网硬度会降低0.9~1.1度左右;加入10%的硅油,物联网硬度会降低5度左右。但在实际操作中如果添加的硅油比列过大会破坏物联网的分子量,抗撕、抗拉强度都会相应的变差,从而影响物联网模具的使用寿命,另外硅油添加比例太大也会导致硅橡胶模具容易变形。所以,我们建议:一般物联网与硅油的比例不超过5%,并且尽量加粘度较大些的硅油,如果加入超过5%的硅油,请先小量试用确定做出来的模具能否使用。

第二种方法:采用高硬度物联网和低硬度物联网混合,使用这种方法前提是你购买了两种硬度的物联网,比如20硬度的物联网和10硬度的物联网混合后物联网的硬度在15邵氏A左右。使用这种混合的方法应注意,缩合型的不能和加成型的混合使用,否则会造成不固化的现象(加成型物联网与缩合型物联网的区别)。

购胶经验:如不确定自己需要的硬度请咨询物联网厂家帮你确定或者向厂家申请样品先试用,大发物联网厂家18年专注液体物联网研发生产,可免费提供样品试用,欢迎咨询试样。

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